硬核绝缘散热双buff！燊桐启元氧化铝陶瓷片，大功率电子设备刚需基材

在高压、大功率、高发热的电子工况中普通硅胶散热材料耐压不足、易老化、绝缘稳定性差金属散热件存在导电短路风险无法兼顾高效散热与安全绝缘。深圳市燊桐启元电子科技有限公司深耕精密陶瓷热管理材料领域自研量产高纯氧化铝陶瓷片凭借高导热、超高绝缘、耐高温、高硬度的硬核特性成为大功率工控、半导体、电源设备的核心散热绝缘基材完美解决传统散热材料的性能短板。燊桐启元氧化铝陶瓷片采用高纯氧化铝粉体高温烧结成型晶体结构致密均匀导热系数稳定维持在20–35W/(m·K)远优于常规绝缘散热材料可快速导出IGBT、MOS管、功率芯片等元器件的集中热量杜绝局部积热过热问题。同时产品具备10KV/mm以上超高绝缘强度体积电阻率极高彻底隔绝电路电流从根源规避高压工况下的漏电、击穿、短路隐患是高压电子设备的安全散热基石。区别于柔性材料易变形、耐温差的缺陷该陶瓷片可耐受-40℃至1600℃超宽温域高温环境下不软化、不老化、不碳化机械强度高、耐磨抗冲击长期工况性能零衰减适配各类严苛工业场景为高端电子设备长效稳定运行保驾护航。