聚焦 WAIC 2026 | 宜鼎边缘侧 VLM 与16路4K并发系统实机演示

📅 2026/7/3 6:51:34 👁️ 次浏览

边缘 AI 的落地正从“算力比拼”走向“系统级工程化验证”。7 月 17 日-20 日WAIC 2026 世界人工智能大会宜鼎国际Innodisk将在上海世博展览馆 H1-D715 展位通过两套重磅动态实机演示直观呈现边缘 AI 在复杂场景下的真实运行效能与全栈底层支撑能力。动态演示一 | 边缘侧 VLM 部署从“视觉感知”到“场景认知”传统的边缘视觉多局限于基础检测而现代工业现场需要系统具备深度的“理解”能力。展出系统APEX-A100 强固型边缘 AI 系统基于 Qualcomm Dragonwing™ IQ-9075。核心算力高达 100 TOPS (Dense)支持 -40℃~70℃ 宽温无风扇运行。实机演示边缘端流畅运行 LLaVA 7B 视觉语言模型VLM。应用价值系统不仅能精准检测烟雾、火焰与 PPE 违规更能实时生成图像转文字分析并自动触发警报。赋予工业现场真正的“认知”能力且高通芯片组承诺长期供货至 2038 年保障项目长周期运维。动态演示二 | SoC 异构计算无独显实现 16 路 4K 视频并发在海量视频流接入的边缘节点如何平衡多路并发性能与部署成本TCO展出系统基于 Intel Panther Lake-H 平台的 Edge AI 系统。核心架构深度协同 CPU、Xe3 iGPU 与 NPU 4.0算力峰值达 180 pTOPS。实机演示无需加装独立加速卡系统即可实时处理 16 路独立 4K 高清视频流并支持多种 AI 模型并行推理。应用价值大幅降低边缘节点的硬件采购成本与日常功耗重新定义多路高并发场景下的极致能效比与可扩展性。全栈硬件矩阵打通感知、计算、存储与传输除了核心计算系统宜鼎还将展出旨在打破底层物理瓶颈的全栈硬件模组为千行百业的 AI 落地提供坚实底座前瞻内存12800 MT/s MRDIMM、SOCAMM2 及 CXL 2.0 内存扩展卡。可靠存储EDSFF / U.2 数据中心级 SSD及最新 218 层 3D TLC 工业级方案。高速网络全球首款 M.2 接口 SFP 网络扩展模块支持 10GbE。感知智能涵盖 MIPI over Type-C 等全接口工业相机矩阵。观展指南从多元算力平台的精准适配到全栈底层链路的坚实支撑。宜鼎国际诚邀您莅临现场观摩动态实机共探边缘 AI 的规模化落地路径。展会信息展会时间2026 年 7 月 17 日 - 7 月 20 日展会地点中国·上海 (上海世博展览馆)宜鼎展位H1-D715

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