8月7日消息苏州德悟科技有限公司以下简称“德悟科技”近日完成数千万元Pre-A轮融资本轮由金沙江联合资本和金投致源共同投资。融资资金将主要用于超高精度SLM设备迭代研发、打印服务产线扩产及市场拓展。德悟科技成立于2024年5月总部位于苏州专注于超高精度金属3D打印SLM选区激光熔化设备的研发、生产、销售及打印服务具备微米级金属增材制造技术能力。目前公司业务涵盖设备研发、AI设计服务及打印服务主要面向消费电子、医疗器械、航空航天等领域为客户提供高精度、复杂微小金属零部件制造解决方案。团队核心成员来自上海交通大学、西北工业大学、英属哥伦比亚大学、亚琛工业大学等高校拥有金属增材制造设备与工艺、AI for Science、软件仿真及参数优化等技术背景并具备产业化和投资相关经验。此次融资完成后德悟科技将进一步推进超高精度金属3D打印设备研发及规模化应用。