本文探讨了边缘端算力饱和状态下中央域控制器（CDC）的热管理与功耗约束问题。在车端多传感器数据驱动百亿参数大模型高频推理时，SoC芯片动态功耗逼近热设计功耗（TDP）天花板，导致局部热流密度骤增，引发漏电流恶化与硬件随机失效率（FIT值）超标风险。为此，文章提出三层热管理防御架构：1）主动式热预测与DVFS电压微调；2）跨芯片张量并行算子步长裁切；3）硬件级强制热熔断。通过Arrhenius模型动态监控FIT值，当温度超过阈值时，系统触发控制主权向安全MCU的硬核交割，确保底盘执行器进入降级安全模式。该方案实现了从晶体管发热到底盘力学的全链路可靠性闭环防护。6.5 热管理与功耗约束（Thermal Limit）：动态电压频率调节（DVFS）与 FIT 值防护6.5.1 边缘端算力饱和决战下的“热流涌动”与可靠性崩塌在 6.4 节中，我们完成了中央域控制器（CDC）板级异构算力集群（CPU、GPU、NPU）的内部分配账本。然而，当车端 11 路高清视觉与 5 颗毫米波雷达的信号流通过 4D 时空体素网络（见 6.4 节末尾尾注）进行全量并网、并驱动百亿参数级端到端大模型（VLA）执行每秒数十次的自回归推理时，SoC 内部的微观晶