软实力之争生态位对战对外销售的商用GPU市场目前主要被英伟达和AMD占据。MI300时代AMD因缺系统级方案几乎没吃到AI算力红利。如今Helios登场引发疑问AMD能否与英伟达一较高下互连方案竞争迭代中产业链逻辑咋变谁受益谁吃亏我们从互连角度研究AI互联基础信息可参考上篇梳理。软实力之争生态位对战1.1 Scale - Up英伟达的黄金标杆 vs 众人抱团取暖英伟达有封闭生态NVLink与CUDA、NCCL软件栈深度绑定性能一流但价高采用封闭生态让客户被“绑死”。2025年英伟达推NVLink Fusion向第三方CPU、xPU部分开放使NVLink成半开放标准。AMD则抱团对抗UALink以AMD为主形成同盟对标NVLink的Scale - Up协议以Infinity Fabric为核心。后续AMD将开源IF推下一代开放标准UALink联盟成员包括AMD、ALAB等。但联盟硬件尴尬原生UALink交换芯片在研发量产Helios用UALoE过渡其带宽与NVLink 6持平不过底层是以太网海豚君认为其难敌NVLink。1.2 Scale - Out: IB太贵又封闭以太网胜Scale - Out层竞争在英伟达主导的InfiniBand与以太网间展开英伟达核心硬件有Quantum交换机等。如今市场偏向以太网它有兼容性强等优势各厂商加入补齐其短板。英伟达也扩展以太网产品线引入Spectrum交换机。组网方案Helios迟到的“错位”追赶组网方案竞争涉及协议生态站位、部署规模和用户接受度。我们对比3P市场上AMD Helios和英伟达GB300 NVL72组网方案。Helios形态参照GB300 NVL72上市时对手是Vera Rubin机架是以旧架构挑战新产品。2.1 AMD默默无闻的MI300时代Helios前AMD卖芯片MI300GPU间仅板内直连缺Scale - Up交换芯片。GPU板内直连时超8张卡互联需通过Scale - Out网络带宽和延迟劣化。英伟达GB机架中交换托盘在计算托盘中间方便信息传递。当下算力集合是核心竞争点MI300难敌英伟达GB方案直到推出Helios才有竞争可能。英伟达组网上NVLink串起的GPU Scale - Up互联是杀手锏。2.2 英伟达GB300关键差异——NVLink为核心的GPU Scale - Up英伟达为突破GPU互联片数限制引入NVSwitch交换芯片连接18个计算托盘的72颗GPU。GB300结构有18个计算托盘和9个交换托盘每颗GPU引出18条链路单GPU聚合双向带宽1.8TB/sNVSwitch可实现GPU间单跳互通。GPU间通过特定物理路径连接单个托盘内CPU - GPU用NVLink C2C连接双向带宽900GB/s。2.3 AMD抄作业抄了什么像不像Helios组网思路与GB300相似引入交换机连72颗GPU单GPU双向速度3.6TB/s是GB300两倍。但实际落地差异大协议标准用UALoE交换机用博通Tomahawk 6端口有剩余加装Retimer增加成本等铜缆用量是英伟达两倍交换介质保留飞线CPU配比降低CPU与GPU用飞线连接。海豚君推测AMD CPU配比下降原因与协议带宽有关。2.4 Helios真正的同台竞品Vera Rubin到底迭代了什么Vera Rubin取消飞线升级交换芯片提升GPU和CPU - GPU间带宽。它将板卡模块化用板与板连接器盲插对接便于维护组装。NVL72从GB系列到Vera Rubin用模块化等取代飞线而Helios抄旧设计成本高对手是改良后的Vera Rubin。2.5 Scale - Out没核心差异该层级组网主要是硬件数量和带宽升级整理的差异比对表中浅红底色是AMD落后部分。2.6 英伟达的下一代Rubin Ultra又是一次大变革英伟达Rubin Ultra在酝酿可能用光跨柜做Scale - Up。有Kyber和Oberon两种机架形态在考虑Kyber机架形态重构计算托盘为刀片状交换芯片加量Oberon机架沿用横置托盘调整布局跨机架用光互联。小结理论上了牌桌实际万年备胎Helios在带宽指标上基本追平英伟达机架方案AMD有成为替代方案的条件。但AMD在工程实现和自研全栈有差距沿用旧设计使成本高毛利受影响。AMD受限于原生UALink和跟进策略与英伟达差距明显但在算力紧缺时仍有出货上升期公司将扩产。产业链梳理柜内模块化——板代线柜外GPU加量——光代铜Vera Rubin 8月大规模发货预计4Q26放量Helios 7月下旬量产9月末首批发货大规模放量或在2027年上半年。两家机架硬件规格接近供应链在部分环节重合差异在交换芯片和整机组装厂。4.1 方案迭代几家欢喜几家愁AMD链Helios使AMD扩展到跨板72卡博通和Amphenol受益长期UALink原生芯片或替代博通芯片谷歌OCS交换机或替代博通交换机。英伟达链铜退、PCB与光进Vera Rubin成本升但单位带宽成本降。连接上Amphenol多空交错PCB板量价齐升Kyber机架利好PCB厂商。4.2 连接产业链价值分配谁高谁低网络物料价值量光连接交换铜连接PCB ABF。光连接因供需错配涨价持续性存疑建议关注有预制棒产能或垂直整合的企业。交换芯片技术壁垒和价值量高市场集中建议选高端芯片和品牌交换机厂商。铜连接方面AEC或延长铜缆生命周期。PCB/HDI材料受限价值在高层板建议关注有高层板量产能力企业ABF载板被日台厂商垄断。后续海豚君将对比大厂组网方案跟踪产业链核心资产。