背景某量产产品，在生产中出现不开机问题。经分析与主板有关，主板上的智能无线模块（内部集成了处理器、程序存储器和数据存储器）未起动，导致了不开机异常。分析不良品在3D X-ray设备下可观察到BGA芯片底部部分PIN脚的锡球存在阴影（非芯片边沿），初步判断为BGA芯片可能存在枕头效应导致模组未正常启动，大概率为SMT问题。有关枕头效应参考文章：【PCB专题】一张图看懂BGA枕头效应与回流焊温度曲线-CSDN博客 【PCB专题】案例：BGA芯片焊接出现概率性枕头效应是为什么
背景某量产产品，在生产中出现不开机问题。经分析与主板有关，主板上的智能无线模块（内部集成了处理器、程序存储器和数据存储器）未起动，导致了不开机异常。分析不良品在3D X-ray设备下可观察到BGA芯片底部部分PIN脚的锡球存在阴影（非芯片边沿），初步判断为BGA芯片可能存在枕头效应导致模组未正常启动，大概率为SMT问题。有关枕头效应参考文章：【PCB专题】一张图看懂BGA枕头效应与回流焊温度曲线-CSDN博客